金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京钰芯科技有限公司申请一项名为“一种晶圆研磨保护粘合膜及其制备方法”的专利，公开号CN 119684918 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提
供了一种晶圆研磨保
护用粘合膜及制备方
法，属于粘合膜领域。
本申请提供的粘合膜
包括基层和UV减粘胶
层，所述基层包括耐
热层和热塑性层，所
述热塑性层含有乙烯‑醋酸乙烯共聚物，所述乙烯‑醋酸乙烯共
聚物包含28wt％至35wt％的乙酸乙烯酯。所述粘合膜具有优良
性能，在晶圆研磨中，可以保护晶圆的电路结构，避免研磨飞屑
和研磨液的渗入，尤其适用于凸块晶圆研磨工艺。
天眼查资料显示，北京钰芯科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，北京钰芯科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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